SinicTek 3D Lehim Pastası İnceleme Makinesi F510

TEKNİK PARAMETRELER:

Muayene Prensibi: Programlanabilir faz kontur modülasyon ölçüm teknikleri (PSLM PMP)

Muayene türü:Hacim, alan, yükseklik, XY ofseti, şekil, vesaire.

Kusur Türleri:kayma, aşırı lehim, yetersiz lehim, ofset, deforme olmuş şekil, vesaire.

En küçük bileşen: 01005.

Doğruluk: XY=10 um, Yükseklik = 0,37 um.

Tekrarlanabilirlik: yükseklik：≤1um （4 Sigma）;hacim/dönüm：<1%（4 Sigma）.

Maksimum Yüklenebilir PCB Boyutu (X*Y): 470x470mm.

Muayene Hızı: 0,42 SN/FOV.

FiducialDetection Süresi: 0.3sn/adet.

Maksimum muayene yüksekliği:±450um.

RGB Tune patentli teknoloji.

D-lighting patentli teknoloji.

Koaksiyel telesentrik lensli dinamik kontur, mükemmel işleme, esnek devre kartı testi.

İzlenebilirlik sağlayan barkod fonksiyonu.

Badmark transfer fonksiyonunu mounterlara aktarın.

IMS sistem fonksiyonlarına erişim.

İşletim Sistemi Desteği: Windows 7 Professional (64 bit).

Beş dakikalık programlama, tek tıklamayla işlem.

SPC proses kontrolü.