Nguyên tắc kiểm tra: Kỹ thuật đo điều chế đường viền pha có thể lập trình (PSLM PMP)

Loại kiểm tra:Khối lượng, diện tích, chiều cao, độ lệch XY, hình dạng, Vân vân.

Các loại khuyết tật:dịch chuyển, hàn quá mức, hàn không đủ, bù đắp, hình dạng biến dạng

Công nghệ D-Lighting được cấp bằng sáng chế.

Chức năng sao chụp động và chức năng chống cong vênh tĩnh.

Chức năng mã vạch với khả năng truy xuất nguồn gốc.

Chức năng đánh dấu với các trình gắn kết.

Chức năng vòng kín với máy in

Truy cập các chức năng của hệ thống MES.

Hỗ trợ hệ điều hành: Windows 7 Professional (64 bit).

Lập trình năm phút, thao tác một cú nhấp chuột.

Công nghệ RGB Tune đã được cấp bằng sáng chế.

SinicTek 3D SPI InSPIre-510C

 

 

Kích thước thành phần nhỏ nhất: 008004.

Độ chính xác định vị XY：Thước lưới 1um.

Khả năng lặp lại: chiều cao： ≤1um （4 Sigma）; khối lượng / diện tích：<1%（4 Sigma）.

Kích thước PCB tải tối đa (X * Y): 450x450mm.

Tốc độ kiểm tra: 0,3 GIÂY / FOV.

Thời gian phát hiện dấu Fiducial: 0,5 giây / mảnh.

Chiều cao thành phần kiểm tra tối đa:±550um （±1200umOption）.

Máy ảnh công nghiệp có độ chính xác cao với số lượng khung hình cao.

 

SinicTek 3D Trong dòng SPI InSPIre-686DL

 

Thành phần nhỏ nhất: 01005.

Độ chính xác: XY = 10 um, Chiều cao = 0,37 um.

Khả năng lặp lại: chiều cao： ≤1um （4 Sigma）; khối lượng / diện tích：<1%（4 Sigma）.

Kích thước PCB tải tối đa (X * Y): 630x550mm.

Tốc độ kiểm tra: 0,35 SEC / FOV.

Thời gian phát hiện Fiducial: 0,3 giây / mảnh.

Chiều cao kiểm tra tối đa:±450um（±1200umOption）.

 

SinicTek 3D In line SPI S8080

 

 

Kích thước linh kiện nhỏ nhất: 01005.

Độ chính xác: XY = 10 um, Chiều cao = 0,37 um.

Khả năng lặp lại: chiều cao： ≤1um （4 Sigma）; khối lượng / diện tích：<1%（4 Sigma）.

Kích thước PCB tải tối đa (X * Y): 470x470mm.

Tốc độ kiểm tra: 0,42 GIÂY / FOV.

Thời gian phát hiện Fiducial: 0,3 giây / mảnh.

Chiều cao phát hiện tối đa:±450um（±1200umOption）.

 

Máy kiểm tra hàn dán 3D trong dòng SinicTek F510

Thành phần nhỏ nhất: 01005.

Độ chính xác: XY = 10 um, Chiều cao = 0,37 um.

Khả năng lặp lại: chiều cao： ≤1um （4 Sigma）; khối lượng / diện tích：<1%（4 Sigma）.

Kích thước PCB tải tối đa (X * Y): 470x470mm.

Tốc độ kiểm tra: 0,42 GIÂY / FOV.

Thời gian FiducialDetection: 0,3 giây / mảnh.

Chiều cao kiểm tra tối đa:±450um.

 

SinicTek 3D In line SPI Ultra

 

 

Kích thước thành phần nhỏ nhất: 008004.

Độ chính xác: XY = 10 um, Chiều cao = 0,37 um.

Khả năng lặp lại: chiều cao： ≤1um （4 Sigma）; khối lượng / diện tích：<1%（4 Sigma）.

Kích thước PCB tải tối đa (X * Y): 480x490mm.

Khung siêu cao và camera công nghiệp chính xác cao.

Bộ mã hóa tuyến tính.

Chuyên nghiệp của xử lý hình ảnh GPU.

Tốc độ kiểm tra: 0,35 SEC / FOV.

Thời gian phát hiện dấu Fiducial: 0,3 giây / mảnh.

Chiều cao kiểm tra tối đa:±450um （±1200umOption）.

Máy ảnh công nghiệp có độ chính xác cao với số lượng khung hình cao.